3D-MID: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices. Jörg Frank

3D-MID: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices

Год выпуска: 0

Автор произведения: Jörg Frank

Серия:

Жанр: Техническая литература

Издательство: Ingram

isbn: 9781569905524

Краткое описание: