Проектирование цехов и участков авторемонтных предприятий при выполнении курсового проекта. Р. С. Фаскиев
загрязнения на деталях:
– весовой, основанный на определении разницы в массе детали, прошедшей мойку и очистку, и чистой (эталонной) детали;
– визуальный, при котором осуществляется сравнение остаточной загрязненности поверхностей деталей с условной шкалой или шаблоном оценки качества очистки;
– люминесцентный, который основан на свойстве масел светиться (флуоресцировать) при воздействии ультрафиолетового света (по величине светящихся пятен судят о загрязненности поверхности).
Документально разработанный технологический процесс мойки и очистки, как и все другие технологические процессы, оформляется в виде карт. Карта технологического процесса мойки и очистки составляется на каждый вид очистки, определяемый характером загрязнения (нагар, накипь, смолистые отложения и др.).
На карте технологического процесса мойки и очистки указывают:
–номер операции (кратный пяти);
–наименование операции (содержание операции можно не описывать);
–наименование оборудования с указанием по действующему классификатору инвентарного номера;
–названия используемых химикатов и материалов, а также их количество для приготовления растворов;
–режим процесса (температуру, время выдержки, частоту колебания вибратора и др.);
–коды химикатов и материалов;
–разряд работы и код тарифной сетки.
Пример оформления карт технологического процесса очистки представлен в приложении Я [6].
3.1.2 Проектирование технологических процессов дефектации
В отличие от автостроительного производства при ремонте проводится оценка технического состояния ремонтного фонда, а технологический процесс носит название – дефектация. Контролю подвергаются только те конструктивные элементы детали, которые в процессе эксплуатации получают повреждения (износы, деформация, разрушение материала, коррозия, эрозия, кавитация).
По результатам дефектации техническое состояние детали относят к одной из следующих трех групп: годные, требующие восстановления и утильные.
Технологический процесс дефектации предусматривает следующую последовательность выполнения операций:
– внешний осмотр состояния деталей для обнаружения дефектов, характеризующих выбраковочные признаки (поломки, трещины, пробоины, сколы, коррозия и т.п.);
– контроль наличия скрытых дефектов, к которым относятся поверхностные и внутренние трещины;
– обмер рабочих поверхностей деталей;
– проверка точности взаимного расположения поверхностей.
Для обнаружения скрытых дефектов в зависимости от материала детали, её габаритных размеров и функционального назначения необходимо обосновать выбор соответствующего метода: опрессовки, красок, люминесцентного, магнитного или ультразвукового.
Конец ознакомительного фрагмента.
Текст предоставлен ООО «ЛитРес».
Прочитайте эту книгу целиком,